索尼2020款Xperia智能机或采用打孔屏前摄

2020年，索尼不仅要推出新一代 PlayStation 5 游戏主机，还有望为自家移动产品先带来有趣的升级，比如 2019 年发布的 Xperia 1 / Xperia 5 / Xperia 10 的继任者。近日，荷兰科技博客 LetsGoDigital 爆料称，该公司申请了一项基于打孔前摄方案的全面屏智能机设计专利，有望在 2020 款 Xperia 产品线上使用。

新机的命名暂不清楚（或称作 Xperia 3 和 Xperia 6），但其屏幕比例似乎再次达到了 21：9 。更大的变化，体现在前置摄像头的布置上。

2019 年初的时候，索尼移动推出了 Xperia 1 和 Xperia 10 / 10 Plus 机型。柏林消费电子展（IFA 2019）上，高端紧凑机型 Xperia 5 继续亮相。

遗憾的是，上述机型的额头部分，着实有些影响整机的颜值。相比之下，许多追求屏占比的厂商，已经转而采用电动弹出、翻转、甚至打孔屏的选项。

好消息是，根据索尼于 2019 年 3 月向日本专利局提交的一项用户界面设计专利，可知该公司亦在考虑采用基于打孔屏的前摄方案。

这项专利，已于 2019 年 12 月 19 日被世界知识产权组织（WIPO）数据库给曝光。文件中包含了两份彩色渲染图，可知下巴边框略厚，其余三面都为超窄边框。

不过最让我们感到欣喜的，莫过于 2020 款 Sony Xperia 智能机将采用居中放置前置摄像头的屏下开孔。

此前，三星已经在 Galaxy Note 10 和 Galaxy S11 系列智能机上使用过这样的方案，猜测索尼新款 Xperia 也会引入同样顶级的摄像头方案。

鉴于索尼从 2013 年推出的 Xperia Z 身上开始引入防水设计，新机不大可能换用弹出式摄像头方案，打孔屏前摄自然成为了更好的选择。

有趣的是，专利中还展示了分屏操作的界面（Xperia 1 上已支持，通过 Side Sense 起作用）。外媒还称其有望支持 PlayStation Remote Play 。

配置方面，预计会采用高通骁龙 865 S/ 765G SoC 并引入对 5G 网络制式的支持。综上所述，在明年 2 月的 MWC 2020 上，我们有望收获更多的惊喜。